(相關(guān)資料圖)

今年秋天，高通將提前發(fā)布驍龍8 Gen3，1 5 2 8核心，而到了明年的驍龍8 Gen4，高通將首次告別Arm架構(gòu)，改為自研的Nuvia Phoenix。

此前消息稱(chēng)，驍龍8 Gen4將集成2個(gè)性能核心、6個(gè)能效核心，組成8核心規(guī)格，

最新曝料顯示，驍龍8 Gen4會(huì)有三個(gè)版本，最大區(qū)別就是CPU核心數(shù)量不同。

頂級(jí)型號(hào)SC8380，或者叫SC8380XP，共有12個(gè)核心，包括8個(gè)性能核、4個(gè)能效核，這也將是手機(jī)SoC史上第jyaBsCHX一次沖到12核心。

2016-2018年，聯(lián)發(fā)科的Helio X20/X30系列曾做到10核心，但調(diào)度優(yōu)化嚴(yán)重不足，被調(diào)侃為一核有難 九核圍觀”，直接導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科高端戰(zhàn)略失敗，萎靡了好多年python，直到天璣的誕生。

次級(jí)型號(hào)SC8370，或者叫SC8370XP，10核心，包括6個(gè)性能核、4個(gè)能效核。

最低的是SC8350，或者叫SC8350XP，8核心，但jyaBsCHX不是2 6，而是4個(gè)性能核、4個(gè)能效核，這更符合高端產(chǎn)品的定位。

此外，它們的頻率預(yù)計(jì)也會(huì)有所不同。

目前還不清楚三種版本在命名上如何區(qū)分，也不知道是否會(huì)再起其他規(guī)格上有區(qū)分，比如GPU、Wi-Fi 7、5G等等。

標(biāo)簽：